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新焊接技术- SMARTFOIL

【所属类目】:新工艺      【添加时间】:2019-10-12 8:35:34      【关键字】:      【点击】:105      【转载地址】;

项目简介:SmartFoil是一种有前途的焊接和焊接材料,在此基础上创建了一种替代现有组装电子元件技术。 箔由数千纳米的铝和镍组成,并添加了几种合金成分。 激活后,这些层能量的释放“混合”,表面被激活。 结果,在并排的部件间可以不加热的情况下焊接与箔相邻的元件。SmartFoil是由几千纳米的镍和铝组成的新一代纳米材料的传统名称。 放热反应后,形成铝化镍NiAl

金属间化合物的形成伴随着表面局部加热的温度至约1500.释放的能量足以熔化预先沉积在箔表面上的锡焊料。 由于高反应速度(约10m / s),可以在几秒钟内获得各种材料的强导电连接,而无需额外的电力输入。

连接技术的本质很简单:

1. SmartFoil放置在连接的表面之间。

2.表面是固定的,它们之间没有相互的位移。

3.铝箔被激活。

4.在反应过程中,箔片释放的能量使表面沉积的焊料熔化,从而连接和固定组件。

 

如何激活SmartFoil

1.直流电源火花放电的本地传输(输出参数:电压9V,电流3A

2.局部点击(薄铍强针)

3.用烙铁在350℃的温度下局部加热。

这种紧固技术的主要优点:

1.过程的高速度(允许增加数百次和数千次的安装生产率)。

2.焊接过程中无焊剂,经典焊接后可节省洗涤所需的时间和试剂。

3.由于工艺速度快,表面局部发热而不会使体积过热,从而固定热敏元件。

4.在“焊接”过程中使用的预成型件可以是任何复杂的几何形状,这使您可以连接用标准烙铁无法访问的复杂元素。

5.该技术不需要氧气,因此可以在任何惰性气体和深度真空的环境中使用。

6.安装过程中没有气体的产生。它不含有害物质,所有元素都与电子行业使用的材料完全兼容。

主要应用领域是:

•电子板安装在箱子里

•在电路板上安装电子组件

•安装外壳

•压电陶瓷元件的安装

•安装微机电元件(MEMS - 技术)。


责任编辑:温少波
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