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同质材料的无焊药焊接

【所属类目】:新工艺      【添加时间】:2018-4-23 8:58:39      【关键字】:      【点击】:97      【转载地址】;

已研发了金属表面渗碳无焊药焊接合成物的成分,用于不同热膨胀系数和不能承受温度突变材料的连接。研发的化合物可使热膨胀系数在很宽的温度范围内变化。

本产品通过引进低热或负热膨胀系数成分,达到上述效果,并在温度发生很大变化时(最高可达500℃)维持合金的热膨胀系数不变。

钎焊焊缝的热膨胀系数在上述连接零件的热膨胀系数之间。

优点

室温下焊接过程使用浆状化合物,有助于仪器制造中的高精度连接。


责任编辑:温少波
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